GT2000是GT系列中的一款,主要应用于发热器件或模组与散热片及机壳的缝隙填充。
GT2000因其柔软在低压迫力作用可以与器件表面甚至与粗糙表面构造紧密接触,减小电子元器件与散热器或设备外壳的界面阻抗。本身所具备的高导热特性,****程度满足器件的传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命。
导热垫易裁切成型,表面自粘性使后序安装工艺趋于方便简捷;在高温160℃条件下持续测试,性能稳定,完全无硅油析出挥发,优越的绝缘性能确保脆弱器件在高压环境下的正常使用。
GT2000物性表 |
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物理性能 |
参数 |
测试方式 |
颜色 |
淡蓝色 |
目测 |
厚度( mm ) |
0.50~5.00 |
ASTM D374 |
比重( g/cc ) |
3.2 |
ASTM D751 |
拉伸伸长(%) |
100~130 |
ASTM D3574 |
硬度( Shore 0 ) |
35 |
ASTM D2240 |
使用温度( ℃ ) |
-50 ~ 180 |
SAEJ-2236 |
主要成分 |
硅橡胶/氮化硼/氧化铝等 |
电性能 |
击穿电压 (v) |
>5000 |
ASTM D149 |
介电常数 @ 1M Hz |
5.25 |
ASTM D150 |
体积电阻 |
1011ohm-meter |
ASTM D257 |
防火等级 |
94 V0 |
U.L. |
导热性能 |
导热率* |
2.0 W/m-k |
ASTM D5470 |
*导热率测试标准为ASTMD5470-2006,标的测试机构为中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所)。 |
典型应用: ·通讯设备 ·计算机和外设 ·功率转化设备 ·发热元器件与散热器之间间隙 ·需要热量传送到机箱,机架等场合
标准厚度:
编码 |
厚度(mm) |
编码 |
厚度(mm) |
050 |
0.5 |
300 |
3.0 |
100 |
1.0 |
350 |
3.5 |
150 |
1.5 |
400 |
4.0 |
200 |
2.0 |
450 |
4.5 |
250 |
2.5 |
500 |
5.0 |
产品编码与描述
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