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GT2000

GT2000是GT系列中的一款,主要应用于发热器件或模组与散热片及机壳的缝隙填充。

GT2000因其柔软在低压迫力作用可以与器件表面甚至与粗糙表面构造紧密接触,减小电子元器件与散热器或设备外壳的界面阻抗。本身所具备的高导热特性,****程度满足器件的传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命。

导热垫易裁切成型,表面自粘性使后序安装工艺趋于方便简捷;在高温160℃条件下持续测试,性能稳定,完全无硅油析出挥发,优越的绝缘性能确保脆弱器件在高压环境下的正常使用。

GT2000物性表

物理性能

参数

测试方式

颜色

淡蓝色

目测

厚度( mm )

0.50~5.00

ASTM D374

比重( g/cc )

3.2

ASTM D751

拉伸伸长(%)

100~130

ASTM D3574

硬度( Shore 0 )

35

ASTM D2240

使用温度( ℃ )

-50 ~ 180

SAEJ-2236

主要成分

硅橡胶/氮化硼/氧化铝等

电性能

击穿电压 (v)

>5000

ASTM D149

介电常数 @ 1M Hz

5.25

ASTM D150

体积电阻

1011ohm-meter

ASTM D257

防火等级

94 V0

U.L.

导热性能

导热率*

2.0 W/m-k

ASTM D5470

*导热率测试标准为ASTMD5470-2006,标的测试机构为中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所)。

典型应用:
 
·通讯设备   ·计算机和外设  
      
·功率转化设备   ·发热元器件与散热器之间间隙  
      
·需要热量传送到机箱,机架等场合

标准厚度:

编码

厚度(mm)

编码

厚度(mm)

050

0.5

300

3.0

100

1.0

350

3.5

150

1.5

400

4.0

200

2.0

450

4.5

250

2.5

500

5.0

产品编码与描述


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